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联系方式
更新时间:2022-11-21 01:13:08

公司名称:
汕尾市栢林电子封装材料有限公司
公司地址:
海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座
联系电话:
135****5808;678****;
联系人:
何丽娜
电子邮件:
104977837@qq.com;
网址:
www.bolinmaterial.com; www.bolinmaterial.com;

相关产品

工商信息和基本资料

法人代表:
何丽娜
注册资本:
600万人民币
状态:
存续
注册时间:
2012-04-18
行业:
电子材料、零部件、结构件
工商注册号:
91441521594068394M
注册地址:
海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座
黄页分类:
有色金属冶炼和压延加工业
经营范围:
光电子器件及其他电器件、有色金属合金,电子元件及组件制造,贵金属压延、加工,金属模具设计和制造,电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品(不含危险化学品)、机械设备、仪器仪表、消防...
主营产品:
金属预成型焊片,Au80Sn20,金锡合金焊片,焊箔,有色金属原料,Au88Ge12,Au96.85Si3.15,In52Sn48,Bi57Sn43,In66Bi34

公司网站备案信息

网站首页:
www.bolinmaterial.com
网站备案号:
蜀ICP备12008687号-1
网站名称:
栢林网
网站域名:
bolinmaterial.com
单位性质:
个人
审核时间:
2013-02-20

经营部简介

栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市,是武汉理工大学材料学院的合作企业,并通过ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造,致力于新焊料在电子封装行业中的应用,是国产预成型焊片的技术领导企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20,Au88Ge12,Au97Si3,Au80Cu20,In基焊料,Bi基焊料,Sb基焊料,银铜焊料,Al基焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接,密闭性封装外壳的焊接,太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施,能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求,并能针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。

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