联系方式 更新时间：2022-09-01 16:48:21
- 公司名称：
- 升贸电子科技（重庆）有限公司
- 公司地址：
- 重庆市九龙坡区金凤路108号
- 联系电话：
- 657****7;185****7719;023****41057;
- 联系人：
- 李三莲
工商信息和基本资料
- 法人代表：
- 李三莲
- 注册资本：
- 400万人民币
- 状态：
- 存续
- 注册时间：
- 2011-11-14
- 注册地址：
- 重庆市九龙坡区金凤路108号
- 黄页分类：
- 金属制品业
- 经营范围：
- 焊锡和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、清洗剂与焊锡用稀释剂的生产、有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm），本公司自产产品的销售，从事与本公司生产产品同类商品的批发及进出口业务。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批...
升贸电子科技（重庆）有限公司成立于2011年。总部为升贸科技股份有限公司（公司网址：http://www.shenmao.com），创立于1973年，1997年获得ISO-9002认证，2001年获得ISO-14001，2007年获得OHSAS18001认证，2007年获得经济部工业局颁发的《97年度工业金锐奖》，其主要产品为全系列有铅及无铅锡球丝、锡棒、锡膏及助焊剂，升贸产品无论在价格、品质、技术上皆已达国际水准之上，并获得国内外大厂认证及生产使用。至今在台湾以及全球电子工业领域已扮演着供应高级优质焊锡制品的重要角色。而随着全球电子科技以及通讯工业的快速发展所带来的诱因与激励，升贸更是不断的致力于从事研究与发展的工作，并且持续生产高优质焊锡制品供应全球各大电子公司。发展至今，我们己在全球各地设立据点，分别是台湾桃园总公司及工厂、马来西亚槟城、中国大陆的苏州及东莞厂、香港分公司、德国分公司、泰国厂及美国分公司。
在全球走向绿色环保、绿色材料的时代趋势下，本着永续经验的理念并配合环保运动，升贸科技设立了升贸微细材料所，投入庞大人物力积极开发新世代无铅锡膏制品，并陆续获得政府专案计划支持，在本公司研发人员的努力下，顺利开发出无铅焊接制程用的锡膏、锡棒、BGA锡球、锡丝及助焊剂产品，现更可提供全系列无卤产品以因应新近环保需求。追求完美是无止境的，升贸科技本着诚恳、踏实、创新的精神，进军大中华地区以及欧美市场，以台湾为立足点，胸怀亚洲，放眼世界，我们将提供高品质焊锡材料为追求目标，升贸科技永不懈怠的精神将与国际接轨站在全球焊锡界的顶端。查看该公司工商信息
在全球走向绿色环保、绿色材料的时代趋势下，本着永续经验的理念并配合环保运动，升贸科技设立了升贸微细材料所，投入庞大人物力积极开发新世代无铅锡膏制品，并陆续获得政府专案计划支持，在本公司研发人员的努力下，顺利开发出无铅焊接制程用的锡膏、锡棒、BGA锡球、锡丝及助焊剂产品，现更可提供全系列无卤产品以因应新近环保需求。追求完美是无止境的，升贸科技本着诚恳、踏实、创新的精神，进军大中华地区以及欧美市场，以台湾为立足点，胸怀亚洲，放眼世界，我们将提供高品质焊锡材料为追求目标，升贸科技永不懈怠的精神将与国际接轨站在全球焊锡界的顶端。